Mejora térmica eficiente
La pasta refrigerante optimiza la transferencia de calor entre semiconductores, disipadores y chasis, cubriendo imperfecciones para maximizar la superficie de contacto y reducir la resistencia térmica.
Características destacadas
Alta conducción térmica con coeficiente >1.93 W/mK.
Resistente a temperaturas extremas (-30°C a 150°C).
Adherente, no tóxica, sin olor y no inflamable.
Compatible con CPU, tarjetas gráficas y otros chips de calor.
Presentación práctica
Incluye jeringa de 1 gramo en color gris, ideal tanto para reparaciones como para producción. Su diseño facilita la aplicación precisa en uniones mecánicas críticas.
Optimiza la disipación térmica y mejora el rendimiento de tus equipos con esta solución confiable y de alta calidad.
